在半导体芯片制造过程中，切割道（scribe，line，或，street）是晶圆上用于分隔各个芯片（die）的细线，其主要作用是在晶圆划片（dicing）时提供指导线，以确保芯片能够准确切割。而这其中的Dummy却是一个非常重要的概念。

一、Dummy的介绍

在切割道中添加，dummy，patterns（或称为dummy，structures）是一种常见的做法，一般都简称：Dummy，。

Dummy，是指一个没有功能的半导体元件或结构，通常用于填充芯片中未使用的区域，以确保其它部分的结构和性能能够得到保持。这些填充物通常是由与芯片相同的材料制成，但是它们不会被用于任何电路或逻辑功能。

二、添加Dummy的作用

尽管Dummy在半导体芯片制造中并不具有电路功能，但它却有着重要的作用，主要包括以下几个方面：

1、增强结构强度

Dummy可以填充芯片中的空白区域，调整物理结构，从而增加晶圆边缘的机械强度，减少在划片和后续封装过程中的芯片损坏。

2、保持工艺一致性

在晶圆的边缘或切割道中添加Dummy有助于保持整个晶圆上工艺的均匀性，因为它们可以模拟中心区域的密集电路布局，从而减少工艺变化。

3、保证可制造性

Dummy可以避免在制造过程中会因为曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败，从而缩小由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其尺寸，从而保证可制造性。

4、控制应力和翘曲

Dummy可以帮助平衡晶圆上的应力分布，减少由于工艺引起的晶圆翘曲。

5、避免杂波的影响

Dummy还可以避免芯片中杂波对关键信号的影响，比如在关键信号的周围加上dummy，routing，layer或者dummy元器件。

6、其它作用

Dummy还可以用来测试芯片的性能和可靠性，在芯片设计完成后，Dummy可以被用来测试芯片的各种性能指标，例如功耗、速度和温度等。

在芯片制造过程中，Dummy的设计和制造需要与芯片的布局和结构紧密结合，以确保芯片的平整度和稳定性。同时，Dummy的数量和位置等也需要考虑芯片制造和测试的需要，以提高芯片的制造效率和质量。

三、不添加Dummy的影响

1、增加芯片损坏风险

在晶圆划片时，由于缺少额外的结构支持，芯片边缘更容易受损。

2、工艺均匀性受影响

晶圆边缘的电路密度与中心区域相比可能会有较大差异，导致晶圆边缘区域的工艺特性与中心区域不一致。

3、晶圆翘曲和应力分布不均

没有dummy，patterns的晶圆在制造过程中可能会出现较大的翘曲和不均匀的应力分布，这会影响芯片的性能和可靠性。

四、Dummy在半导体制造中的应用

首先，Dummy填充物是一个没有功能的半导体元件或结构，存在于集成电路中。

其次，Dummy芯片全部以Dummy填充物制成，无任何功能。

最后，Dummy，Wafer也被称为Test，Wafer，是一个P/N型硅晶片，经过抛光/刻蚀处理，用于在实际生产之前，需要对整个生产线中的设备和其他生产条件作出评估和测试。

最后想说的话

总之，虽然Dummy在芯片的功能上不起作用，但在确保制造过程中的质量和一致性方面起着非常重要的作用。它可以填充芯片中的空白区域，调整物理结构，保证可制造性；可以防止芯片在制造过程中因为曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败，避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其尺寸；还可以用来测试芯片的性能和可靠性，评估和测试整个生产线中的设备和其他生产条件，而缺少Dummy可能会导致制造过程中的各种问题，影响最终产品的性能和可靠性。